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帖子 想要“玩轉”芯片設計,這些設計流程必須搞明白!
Power Signoff:驗證設計的電源網絡是否足夠強悍,分析,發現,修正:IR-drop跟EM。主流工具:Voltus,RedHawk。物理驗證:驗證所有的管子、過孔、走線是否滿足Foundry制定的規則,是個體力活,有點像蓋好房子之后的垃圾清理,主流工具:Calibre,PVS,ICV。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
想要“玩轉”芯片設計,這些設計流程必須搞明白!
帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
:1-2 [12] LU Y, A New 2.5D TSV Package Assembly Approach[C], //2013 Electronic Components & Technology Conference,2013:5 [13] SONG T, LIM S K, A Fine-Grained Co-Simulation Methodology for IR-drop_SIwave
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Ansys中國 ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
帖子 決賽投票 | 有獎征集大賽入選作品名單公布
針對于此,本流程中我們在完成簽核的同時,還進行了多項correlation的比對,包括partition-level和 top-level 的IR drop比較,CPA 封裝模型、lumped-RLC模型以及機臺實測下封裝壓降的對比,其結果均顯示前后一致性良好。
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Ansys中國 ??? 2年前
決賽投票 | 有獎征集大賽入選作品名單公布
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